近日，国内领先的电子陶瓷产品供应商——中瓷电子（003031.SZ）2022年度财报出炉。数据显示，公司经营情况良好，各项经营指标总体保持较快增长。

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报告期内，中瓷电子实现营业收入130,490.63万元，较上年同期增长28.72%；归属于上市公司股东的净利润14,865.53万元，较上年同期增长22.19%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12869.55万元，较2021年同比增长20.82%；经营活动产生的现金流量净额同比增长35.36%至11491.56万元；基本每股收益同比增长22.41%。

业绩稳健增长，中瓷电子表示，报告期内，公司实施国内与国际市场并行发展的全球化布局，电子陶瓷产品市场需求保持增长，公司2022年销售规模继续保持较快增长趋势。

天眼查信息显示，中瓷电子是一家专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。作为国内电子陶瓷产品的主要制造商，目前，其主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子、半导体设备零部件等领域。

需要提及的是，自成立以来，中瓷电子始终专注于电子陶瓷领域，深耕多年，具备了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代，并广销国际市场。

具体到产品面：报告期内，中瓷电子主打产品通信器件用外壳产品业务保持稳定增长，全年实现收入94,577.06万元，同比增长30.49%；与此同时，随着消费电子智能终端应用场景多元化，公司高端消费类外壳和基板市占率亦逐步提升、业务快速增长，2022年消费电子陶瓷外壳及基板实现收入20,029.13万元，同比增长64.67%，占营业收入的比重有所上升。

2022年期间，为助力半导体设备零部件国产化，中瓷电子布局精密陶瓷零部件领域。报告期内，公司完成了精密陶瓷零部件新产品领域小批量生产，实现收入816.99万元，占营业收入比重0.63%。

中瓷电子致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商，经过多年的积累，公司已成为大批国内外电子行业领先企业的供应商，甚至是核心供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系。公司客户对供应商的资质要求普遍较高，认证过程较为严格，认证周期长。公司与现有核心客户建立了长期战略合作关系，为未来发展奠定了良好的市场基础。

科研方面，作为电子陶瓷行业的领跑者，中瓷电子不断加大对研发的投入。全年共计投入研发17,980.74万元，同比增长27.47%，占营业收入比率为13.78%，主要投向公司光通信、无线通信、消费电子、精密陶瓷零部件等重点领域、核心产品。2022年期间，中瓷电子共获得专利27项，其中发明专利3项，实用新型专利24项。中瓷电子表示，随着业务规模的逐步扩大，公司积极开拓新市场，扩展新产品，产品结构不断多元化，经营风险也在持续分散，技术创新也跑出加速度，公司产品竞争优势也得到保持。

与此同时，全景网注意到，在抢抓行业机遇，有效推进产业链供应链优化升级，推动优质资产上市，提高上市公司股东的投资回报水平方面，中瓷电子有了新的动作。

2022年8月底，中瓷电子公告称，公司拟向其控股股东中国电科十三所发行股份购买其持有的博威公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，拟向中国电科十三所、电科投资、首都科发等发行股份购买其合计持有的国联万众94.6029%股权；并募集不超过25亿元，用于氮化镓微波产线、通信功放与微波集成电路研发中心、第三代半导体工艺及封测平台、碳化硅高压功率模块等项目。

据悉，目前，上述重大资产重组正在有序进行中。对此，专业人士向全景网表示，本次重组系践行国家战略，保障我国关键核心元器件自立自强的重要举措，中瓷电子未来产业布局将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用之相关业务的设计、制造、封测等核心环节，产业完整程度较高；通过重组，中瓷电子将成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的国内一流半导体领域高科技企业。

对于2023年经营计划，中瓷电子在其财报中透露，公司将继续深耕电子陶瓷领域，持续创新陶瓷材料体系，建设面向通信/消费电子/汽车电子应用的电子陶瓷产品生产平台、面向半导体设备应用的精密陶瓷零部件生产平台、以及“材料 精益技术”为核心的电子陶瓷研发平台等，提升企业核心竞争力；其次，将重点加快募投项目的建设，消费电子生产线建设争取早日形成产能，提高消费电子陶瓷产品在公司营业收入的比重，优化产品收入结构，提高整体盈利能力；第三，面向半导体设备零部件国产化需求，持续开发陶瓷材料体系，利用成熟的制造工艺平台，实现加热盘和静电卡盘等技术难度高的精密零部件国产化，解决国产半导体设备行业“卡脖子”问题，拓展产品领域；重组方面，2023年公司将积极推进重组及后续配募资金的完成。（全景网 吴锐）